MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 108,120 |
| Schluss 03.05.24 | 106,300 |
| Tagestief | 108,120 |
| Tageshoch | 112,540 |
| Vol. (EUR) | 1,45 Mio. |
| Vol. Stk. | 13.157 |
| Preisfeststellung | 186 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. | Nasdaq 100 |
|---|---|---|
| 1 Monat | -2,23 % | -1,20 % |
| 1 Jahr | +100,36 % | +34,93 % |
| 3 Jahre | +59,94 % | +31,42 % |
| 5 Jahre | +196,02 % | +129,54 % |
52W Hoch (11.04.24):
118,760 EUR
118,760 EUR
52W Tief (10.05.23):
54,720 EUR
54,720 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 120,18 USD | 17:57 | 12,30 Mio. |
| Cboe US | 120,19 USD | 17:56 | 519,23 Tsd. |
| TradeGate | 111,48 EUR | 18:06 | 13,16 Tsd. |
| Xetra | 111,40 EUR | 17:35 | 10,11 Tsd. |
| gettex | 111,38 EUR | 18:05 | 6,17 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 18:06:19 | 10 | 111,480 |
| 18:05:26 | 25 | 111,440 |
| 17:57:31 | 5 | 111,520 |
| 17:54:53 | 50 | 111,420 |
| 17:50:46 | 10 | 111,480 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| GAM Star US All Cap Equity Ord Acc - USD | 24,14 USD | +46,92 % | 6,25 % |
| UBS (Lux) Equity Fund - Tech Opportunity (USD), Anteilsklasse P-acc, USD | 758,90 USD | +44,84 % | 4,88 % |
| TBF GLOBAL TECHNOLOGY USD R | 170,78 USD | +53,99 % | 4,24 % |
| UBS(Lux)E.S.-Eng.f.Impact(USD)P a.EUR H | 112,13 EUR | +12,81 % | 4,04 % |
| MAF - Asia Sust.Future Fd.I USD | 10,64 USD | +9,24 % | 3,86 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2023/24 | 2022/23 | 2021/22 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | -5,34 | 7,81 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,42 |
| KGV | - | - | 7,17 |
| KBV | 2,98 | 1,74 | 1,25 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 132,71 | 76,80 | 62,31 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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