MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 759,600 |
| Schluss 07.08.26 | 757,800 |
| Tagestief | 758,600 |
| Tageshoch | 760,900 |
| Vol. (EUR) | 175,53 Tsd. |
| Vol. Stk. | 231 |
| Preisfeststellung | 22 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | -11,51 % |
| 1 Jahr | +644,71 % |
| 3 Jahre | +1178,94 % |
| 5 Jahre | +1074,42 % |
52W Hoch (22.06.26):
1.088,800 EUR
1.088,800 EUR
52W Tief (21.08.25):
99,560 EUR
99,560 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 877,57 USD | 07.08.26 | 34,57 Mio. |
| Cboe US | 877,20 USD | 07.08.26 | 1,07 Mio. |
| Xetra | 757,60 EUR | 07.08.26 | 30,32 Tsd. |
| Frankfurt | 756,10 EUR | 07.08.26 | 3,04 Tsd. |
| TradeGate BSX | 758,20 EUR | 07:47 | 1,16 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 07:47:21 | 2 | 760,200 |
| 07:46:22 | 4 | 758,600 |
| 07:46:04 | 3 | 758,600 |
| 07:44:03 | 1 | 759,800 |
| 07:43:30 | 10 | 760,100 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 2.614,99 USD | +54,27 % | 9,84 % |
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 421,73 CHF | +75,10 % | 9,66 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 25,86 EUR | +27,83 % | 8,62 % |
| CoIQ Collective Intelligence Fund - Anteilklasse R | 213,55 EUR | +15,06 % | 8,54 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 36,13 EUR | +38,01 % | 8,23 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 115,36 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 18,19 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 991,12 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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