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SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus
EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Strategische Unternehmensentscheidung/Sonstiges SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus
29.07.2026 / 10:30 CET/CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus
* Investition von rund 45 Mio. EUR in neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe
* Ausbau der Entwicklungskapazitäten zur Festigung der Marktposition im wachstumsstarken und hochinnovativen Advanced-Packaging-Markt
* Einbettung in das Chip-Ökosystem durch Kooperation mit dem Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und eine vom Land Baden-Württemberg geförderte Professur
* Schaffung einer zentralen Plattform für Kunden, Forschung und Produktentwicklung als Basis für langfristiges profitables Wachstum
Garching, 29. Juli 2026 - SUSS, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, plant Investitionen von rund 45 Mio. EUR in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe und baut damit seine Innovationskapazitäten im Bereich Advanced Packaging gezielt aus.
Das neue Applikationszentrum wird durch beschleunigte und kundennahe Entwicklungsarbeit die Technologieführerschaft im Wachstumsmarkt der Kombination unterschiedlicher Chips zu komplexen Systemen (Advanced Packaging) festigen. Das Zentrum vereint universitäre Spitzenforschung mit industrieller Expertise, um die Entwicklung neuer Prozesslösungen zu beschleunigen, die Zusammenarbeit mit führenden Halbleiterherstellern zu intensivieren und die Position von SUSS im wachstumsstarken Marktsegment der Advanced-Packaging-Anwendungen weiter zu stärken.
Die Investitionen am Standort Karlsruhe sind Teil des strategischen Ausbaus des Chipindustrie-Ökosystems in Baden-Württemberg. Ein weiterer Baustein der Initiative, welche die Landesregierung, das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) und SUSS in einem Letter of Intent beschreiben, ist die Einrichtung einer neuen Professur für Advanced Packaging und Heterointegration am KIT. Diese wird vom Land Baden-Württemberg mit bis zu 5 Mio. EUR gefördert und stärkt die internationale, praxisnahe akademische Ausbildung, Entwicklung und Förderung von jungen Talenten am Wirtschaftsstandort.
Der Markt für Advanced Packaging entwickelt sich zu einem der wichtigsten Investitionsschwerpunkte der globalen Halbleiterindustrie. Die steigende Rechenleistung von KI-Anwendungen, High-Performance-Computing-Systemen und High-Bandwidth-Memory-Architekturen (HBM) erhöht den Bedarf an innovativen Integrations- und Verbindungstechnologien. SUSS ist mit seinen Lösungen für Wafer-Bonding, Lithografie und weitere kritische Prozessschritte entlang der Advanced-Packaging-Wertschöpfungskette bereits strategisch in diesen Wachstumsmärkten positioniert.
Burkhardt Frick, CEO der SUSS MicroTec SE, kommentiert: "Mit dem geplanten Applikations- und Entwicklungszentrum schaffen wir eine Plattform, auf der wir Kunden, Forschungspartner und unsere Entwicklungsorganisation noch enger vernetzen. So bringen wir Innovationen schneller zur Marktreife, unterstützen unsere Kunden bei der Entwicklung der nächsten Generation von KI- und Hochleistungsanwendungen und stärken unsere Wettbewerbsposition im Advanced Packaging nachhaltig."
Die Investition unterstreicht zugleich das langfristige Bekenntnis von SUSS zum Standort Baden-Württemberg und die Wachstumsambitionen. Neben dem bestehenden Produktionsstandort in Sternenfels soll sich Karlsruhe künftig zu einem zentralen Innovationshub für Kundenapplikationen, Technologieentwicklung und Forschungskooperationen von SUSS entwickeln.
Am neuen Standort sollen perspektivisch rund 300 bis 350 Mitarbeitende tätig sein. Im Zuge der Expansion könnten dabei bis zu 100 zusätzliche hochqualifizierte Arbeitsplätze entstehen.
Die im Letter of Intent beschriebenen Vorhaben stehen unter dem Vorbehalt weiterer Projektfortschritte sowie der jeweiligen finalen Entscheidungen der zuständigen Gremien.
Kontakt: Sabrina Müller Vice President Investor Relations & Communications E-Mail: sabrina.mueller@suss.com Tel.: +49 160 94989008
Über SUSS
SUSS ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie. Mit einem klaren Fokus auf Spitzentechnologie und Präzision machen wir die Herstellung von Mikrochips und Halbleitern der nächsten Generation möglich und treiben die Digitalisierung kontinuierlich voran. Unsere Lösungen entstehen in enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern. Wir leisten einen wesentlichen Beitrag zur Weiterentwicklung von Hochleistungsrechnern und künstlicher Intelligenz und prägen die Zukunft intelligenter Geräte und Anwendungen.
Unser Hauptsitz befindet sich in Garching bei München. SUSS beschäftigt weltweit rund 1.500 Mitarbeiter und hat zuletzt einen Umsatz von rund 500 Millionen Euro erwirtschaftet. Wir betreiben Produktionsstandorte in Deutschland und Taiwan sowie Forschungszentren in Europa, Asien und den USA. Hinzu kommt ein starkes Netzwerk aus kundennahen Vertriebs- und Serviceniederlassungen. Die SUSS MicroTec SE ist an der Deutschen Börse in Frankfurt im Prime Standard notiert (FWB: SMHN; ISIN DE000A10K0235) und gehört den Aktienindizes TecDAX und MDAX an. Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.
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E-Mail: florian.mangold@suss.com
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