GNW-News: Multibeam unterzeichnet Absichtserklärung über Förderung von 140 Mio. USD mit US-Handelsministerium

^SUNNYVALE, Kalifornien, July 30, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Die Multibeam Corporation hat heute bekanntgegeben, eine Absichtserklärung mit dem US- Handelsministerium unterzeichnet zu haben. Vorgesehen ist eine Bundesförderung in Höhe von 140 Mio. USD durch das CHIPS Research and Development Office, um die Forschung und Entwicklung von Fine-Pitch-Prozessabläufen für Advanced Packaging der nächsten Generation für US-amerikanische Chiphersteller zu beschleunigen. Das Projekt nutzt die jüngsten Fortschritte in der Halbleiterfertigung, um die Fine-Pitch-Integration heterogener Chips entscheidend voranzubringen. Davon profitieren insbesondere Unternehmen, die neuartige Multi-Chip-Architekturen und -Systeme entwickeln. Seit Jahrzehnten ermöglichen Fortschritte bei waferbasierten Fertigungstechnologien die Einhaltung des ?Mooreschen Gesetzes" und sorgen für ein exponentielles Wachstum der Rechenleistung auf Chips. Auch künftig wird sich die Entwicklung im Sinne des Mooreschen Gesetzes durch die Integration mehrerer Chips in einem System fortsetzen - gestützt auf Innovationen bei der Chipintegrationstechnologie, darunter die MBX-Plattform (https://www.globenewswire.com/news-release/2026/07/23/3332178/0/en/ multibeam- secures-first-taiwan-order-for-newly-launched-mbx-platform-the-compa ny-s-second- generation-multi-column-e-beam-lithography-system.html) von Multibeam. Multibeam hat ein hochkarätiges Konsortium aus US-amerikanischen Industriepartnern zusammengestellt, das auf eine langjährige Erfolgsbilanz bei der Entwicklung und erfolgreichen Markteinführung neuer Anlagen, Fertigungsprozesse und Architekturen für die Chipfertigung und -prüfung zurückblicken kann. Gemeinsam mit diesen Partnern entwickelt das Unternehmen innovative Prozessabläufe, die deutlich dichtere Verbindungen zwischen Chips ermöglichen. Damit soll der steigenden Nachfrage nach höherer Rechenleistung und geringerem Energieverbrauch in Advanced-Packaging-Lösungen sowie in integrierten Systemen im Wafer-Maßstab Rechnung getragen werden, die künftig mehrere Hundert Chiplets umfassen können. Das Projekt soll die Innovationskraft der USA stärken, indem es die schnelle Integration von Chips für anwendungsspezifische Systeme ermöglicht. Im Mittelpunkt stehen zunächst Anwendungen aus den Bereichen Künstliche Intelligenz und High-Performance Computing. ?Mit den heutigen Investitionen in die Lieferkette für Rechentechnologien beschleunigt die Trump-Regierung den Innovationsmotor Amerikas", so Handelsminister Howard Lutnick. ?Diese strategischen Investitionen stärken die heimischen Kapazitäten unseres Landes, schaffen gut bezahlte Arbeitsplätze und sichern den Vereinigten Staaten ihre Spitzenposition in der Halbleiterindustrie."? ?Die Förderanreize des CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsprogramms werden den Durchbruch für Rechen- und Kommunikationsnetzwerke ermöglichen, indem sie die Grenzen herkömmlicher Advanced-Packaging-Technologien überwinden", sagte Bill Frauenhofer, Executive Director for Semiconductor Innovation and Investment im US-Handelsministerium. ?Die Beschleunigung von Forschung und Entwicklung für inländische Advanced-Packaging-Technologien zur Integration photonischer Funktionen und neuartiger Systemarchitekturen verschafft der amerikanischen Industrie die außergewöhnliche Bandbreite und Energieeffizienz, die für die Skalierung komplexer KI-Workloads erforderlich sind." ?In Abstimmung mit dem US-Handelsministerium sowie unseren Hard- und Softwarepartnern freuen wir uns, Innovatoren in den USA neue Innovations- und Fertigungskapazitäten zur Verfügung zu stellen, die eine schnelle Entwicklung maßgeschneiderter Multi-Chip-Systeme ermöglicht und den Weg von der Idee zur Produktion beschleunigt. Unsere MBX-Plattform ermöglicht es, Designänderungen schnell umzusetzen, Entwicklungszyklen deutlich zu verkürzen und zugleich immer komplexere heterogene Systemarchitekturen zu realisieren - bei einer mehr als zehnfachen Reduzierung des Energiebedarfs der Chip-zu-Chip-Verbindungen", so Ken MacWilliams, President von Multibeam. ?Dank der Unterstützung des US- Handelsministeriums übernimmt Multibeam eine Vorreiterrolle bei der Beschleunigung der Fertigung von Halbleitern der nächsten Generation." Über Multibeam Multibeam mit Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, unterstützt führende Unternehmen der Halbleiterindustrie dabei, Chipinnovationen schneller zur Marktreife zu bringen. Möglich wird dies durch die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung der ersten Multisäulen-Elektronenstrahllithografiesysteme (MEBL) der Branche, die einen durchgängigen Übergang vom Rapid Prototyping bis zur Serienfertigung ermöglichen. Die Systeme schaffen die Voraussetzungen für Fortschritte bei der heterogenen Chiplet-Integration, der Siliziumphotonik, dem Quantencomputing und weiteren dynamisch wachsenden Anwendungsfeldern. Das privat geführte Unternehmen mit Hauptsitz im Silicon Valley wird von Dr. David K. Lam geleitet. Hinter Multibeam steht ein erfahrenes Team von Experten für Halbleiterfertigungsanlagen und Strukturierungstechnologien. Weitere Informationen finden Sie unter www.multibeamcorp.com. Pressekontakt Multibeam Shani Williams; Multibeam Corporation; swilliams@multibeamcorp.com Ein Foto zu dieser Mitteilung ist verfügbar unter: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/347bace2-dd2e-48 cc-820f- ed5413059960 °

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