EQS-News: Hyundai Mobis und Qualcomm unterzeichnen umfassende Vereinbarung zur Zusammenarbeit an SDV-Architekturen für ADAS (deutsch)

Hyundai Mobis und Qualcomm unterzeichnen umfassende Vereinbarung zur Zusammenarbeit an SDV-Architekturen für ADAS

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07.01.2026 / 19:05 CET/CEST Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

* Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding (MOU) auf der CES 2026 zur gemeinsamen Entwicklung integrierter Automobillösungen für aufstrebende Märkte

* Hyundai Mobis steigert Leistung, Effizienz und Stabilität von Fahrerassistenzsystemen durch den Einsatz des Snapdragon Ride(TM) Flex System-on-Chip von Qualcomm

* Die Vereinbarung geht über die ADAS-Entwicklung hinaus und umfasst die Bereitstellung umfassender SDV-Lösungen auf Basis der Snapdragon-Automobiltechnologien

LAS VEGAS, 7. Januar 2026 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis und Qualcomm Technologies Inc. gaben heute bekannt, auf der CES 2026 eine umfassende Vereinbarung unterzeichnet zu haben, um gemeinsam Lösungen der nächsten Generation für Software-Defined Vehicles (SDV) und Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) zu entwickeln.

Hyundai Mobis CI

Die Unterzeichnung des Memorandum of Understanding (MOU) fand am 7. Januar (PST) am Messestand von Hyundai Mobis statt. An der Zeremonie nahmen Jung Soo-Kyung, Executive Vice President und Leiter der Automotive Electronics Business Unit bei Hyundai Mobis, sowie Nakul Duggal, Executive Vice President und Group General Manager für Automotive, Industrial, Embedded IoT und Robotics bei Qualcomm Technologies Inc., teil.

Im Rahmen der Zusammenarbeit werden Hyundai Mobis und Qualcomm Technologies gemeinsam integrierte Lösungen entwickeln, die speziell auf die Anforderungen aufstrebender Märkte zugeschnitten sind. Gleichzeitig streben die Partner an, globale Liefermöglichkeiten zu erschließen, indem sie die Kompetenzen von Hyundai Mobis in den Bereichen Systemintegration, Sensorfusion und Wahrnehmung mit der führenden System-on-Chip-(SoC)-Technologie von Qualcomm Technologies kombinieren.

Den Auftakt der Kooperation bildet die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Fahr- und Parklösungen auf Basis des Snapdragon Ride(TM) Flex SoC. Diese Innovationen richten sich an schnell wachsende Märkte wie Indien, in denen die Einführung von ADAS über verschiedene Fahrzeugsegmente hinweg zunimmt und zugleich die Nachfrage nach SDV-fähigen Architekturen steigt. Für zukünftige SDV-Anwendungen werden beide Unternehmen zudem an integrierten Lösungen der nächsten Generation arbeiten, die die standardisierte Softwareplattform von Hyundai Mobis mit den Snapdragon-Automobiltechnologien von Qualcomm Technologies verbinden, um Leistung, Effizienz und Stabilität weiter zu verbessern.

Darüber hinaus richtete Hyundai Mobis auf der CES 2026 einen privaten Ausstellungsbereich exklusiv für eingeladene internationale Kunden aus. Dies unterstreicht die Strategie des Unternehmens, sein Auftragsportfolio auf neue Geschäftsfelder wie Robotik, SDV-Lösungen und Halbleiter auszuweiten und dabei verstärkt auf gezielte, qualitativ hochwertige Kundenkontakte zu setzen. Während der viertägigen Messe besuchten mehr als 200 Vertreter führender Kunden aus Nordamerika und Europa den Stand zu vertiefenden Gesprächen.

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